AMD và Intel năm 2010: Hai con đường hướng cùng một đích
Nhìn qua các bộ vi xử lý được giới thiệu trong đầu Quý 1/2010, hầu hết ai cũng có thể dễ dàng nhận thấy khác biệt rất lớn về phương hướng mà AMD và Intel đã ấn định cho các dòng chip sắp ra mắt, kể cả ở phân khúc máy chủ và máy bàn. Cả hai ông lớn đương nhiên đều muốn chip của họ nhanh và tiết kiệm điện hơn, và cùng có dự định ra mắt bộ xử lý 6 nhân cho máy bàn trong năm này, cũng như nhắm tới việc tích hợp đồ họa vào các bộ vi xử lý di động và máy bàn trung cấp.
Nhưng có vẻ như AMD lại hướng nhiều đến hiệu năng bên trong mỗi nhân xử lý, trong khi Intel lại đi sâu vào vào công nghệ đa luồng và các tính năng bổ sung được tích hợp trong chip.
2010 là năm của CPU 32nm…
Tất nhiên, Intel luôn đề cao các công nghệ đi đầu của họ – khả năng sản xuất các bóng bán dẫn (transistor) trên một đơn vị diện tích ngày càng nhỏ hơn, ví dụ như các bộ xử lý 32nm. Còn AMD, công ty luôn phụ thuộc vào việc sản xuất chip của Global Foundries từ năm trước, cũng đang cố gắng để chứng tỏ rằng mạch công nghệ của họ vẫn đang tiếp tục phát triển (phát triển theo hợp tác với nhóm fab của IBM). AMD dự kiến đưa ra bản mẫu của bộ vi xử lý 32nm đầu tiên vào cuối năm nay và sẽ bán ra số lượng lớn vào đầu năm 2011.
…và AMD cũng tích hợp đồ họa trong CPU – The future is Fusion?
Tin tức trọng đại nhất của tuần này là AMD đã hé lộ về nhiều tính năng mới của dòng vi xử lý Fusion tiếp theo, được biết đến với cái tên Llano. Đây sẽ là chip 32nm với 4 nhân CPU đính kèm nhân xử lý đồ họa, được nhắm trực tiếp đến phân khúc máy xách tay tầm trung. Còn nhớ AMD đã nói rất nhiều về bộ vi xử lý Fusion “khỉ gió” này (hiện đang được gọi với cái tên “đơn vị xử lý gia tốc”, viết tắt APU) kể từ sau đợt sát nhập của họ với ATI.
Chỉ trong một bộ vi xử lý, mỗi nhân CPU được cho là tương đương với nhân của Phenom II (khác hẳn với hai dòng “Bulldozer” và “Bobcat” cũng đang trong giai đoạn phát triển). Mỗi nhân này sẽ có 35 triệu bóng bán dẫn với 1MB bộ đệm L2, ước tính sẽ thu gọn đi 10mm kích thước, không kể bộ đệm. Nhân đồ họa đi kèm sẽ tương thích DirectX 11, được thiết kế cho nhu cầu gaming và xử lý Blu-ray. Bộ vi xử lý này có thể có mức xung cao nhất đến 3Ghz.
Tiết kiệm năng lượng nhờ quản lý điện tiêu thụ của mỗi nhân
Trong buổi trò chuyện công nghệ của mình, AMD đã đề cập đến vấn đề “van điện năng” cho nhân, tức là sẽ cắt nguồn năng lượng trên những nhân không sử dụng. Một công nghệ mới để có lượng điện tiêu thụ khả quan hơn và nhờ đó cải tiến được hiệu năng trên watt. Ngoài ra, một phương pháp mới chưa từng có trong việc quản lý dấu hiệu xung, cũng sẽ giúp góp phần tiết kiệm năng lượng.
Còn Intel?
Theo hợp đồng, Intel đã bán ra số lượng lớn các vi xử lý 32nm tầm trung cho laptop thuộc thế hệ Westmere, được biết đến với tên gọi Core i3 và Core i5. Bộ vi xử lý này bao gồm một đế CPU 2 nhân-4 luồng và một đế chứa nhân đồ họa, và sẽ đại diện cho dòng sản pẩm tầm trong ít nhất là trong suốt năm nay.
ISSCC của Intel sẽ tập trung vào việc làm sao để điều khiển điện năng của nhân và “phần không phải nhân” trên chip, bao gồm “van điện năng” giữa các thành phần, kể cả bộ đệm. Chip cũng sẽ có Turbo Boost (tính năng tăng tốc 1 nhân khi các nhân khác không hoạt động), và sẽ mở rộng ra cho phần đồ họa trên chip di động.
Trong năm tới, Intel sẽ bắt đầu đề cập về về kiến trúc xử lý mới dựa trên quy trình 32nm mang tên Sandy Bridge – cũng sẽ tích hợp các loại chip đồ họa khác nhau. Tuy nhiên, họ vẫn chưa cho biết thêm chi tiết.
Ai hơn ai?
Như vậy là cả 2 đối thủ đều đề cập tới việc quản lý điện năng. Nhưng đến lúc này, dường như Intel có nhiều tính năng tiến bộ hơn, trong khi AMD thì đang cố gắng nhấn mạnh vào giá cả/hiệu năng và đưa ra khá nhiều thông tin về sản phẩm Fusion ra mắt trong năm 2011.
6 nhân cho để bàn – Giấc mơ thành hiện thực?
Một điểm chung nữa là họ cũng đều sẽ ra mắt chip để bàn 6 nhân trong vòng vài tháng nữa. Cả Intel Gulftown, gần như sẽ có tên thương hiệu Core i7, và cả AMD Thuban, với cái tên ra mắt là Phenom II X6 sẽ có nhiều điểm tương đồng trong thiết kế với vi xử lý máy chủ của hãng.
Được nhắm vào thị trường máy để bàn cao cấp, chúng được thiết kế cùng với giải pháp đồ họa rời. Hiện tại thì Intel đứng ở vế trên một chút, có được cả công nghệ mới hơn và đa luồng. Nhưng sẽ cực kỳ thú vị nếu AMD làm được việc tạo ra bản điện năng thấp cho chip 6 nhân, tạo ra sự linh hoạt thích ứng được cho cả người dùng cần hiệu năng hay cần tiết kiệm năng lượng.
Thị trường máy chủ : Lisbon vs. Westmere-EP
Còn bây giờ là phần bàn về thị trường chip máy chủ. Intel đã hé lộ một vài chi tiết về chip Westmere-EP sắp tới tại ISSCC tuần này. Chip 32nm này có 6 nhân và 12 luồng, đi kèm 12 MB bộ đệm L3, với 1,17 tỉ bóng bán dẫn. Theo tài liệu, sản phẩm Nehalem-EP hiện đang được bán trên thị trường với tên gọi Xeon 5000, có 4 nhân và 8 luồng xử lý cùng 8MB bộ đệm L3, và chỉ có 731 tỉ bóng bán dẫn. Chip mới có diện tích đế là 240mm2, nhỏ hơn vị tiền bối với 262mm2 với cùng lượng điện tiêu thụ. Đây chính là lợi thế của định luật Moore!
Ngoài ra, Intel cũng đã công bố sẽ thay thế dòng vi xử lý 6 nhân Dunnington 45nm bằng một chip 45nm 8 nhân-18 luồng mang tên Nehalem-EX, dự định sẽ được bán ra vào cuối quý này.
AMD, không thèm đếm xỉa tới ISSCC, vẫn tiếp tục dự định của mình là ra mắt chip 6 nhân sản xuất trên quy trình 32nm với cái tên Lisbon, chính là bản cập nhật của chip Istanbul đã có. Mặc dù chip này không hỗ trợ đa luồng, nhưng nó sẽ thêm một phiên bản 2 đế Magny-Cours dành cho máy chủ 2 và 4 socket, gần như sẽ có tên thương hiệu là Opteron.
Hai ông lớn sản xuất CPU trong năm 2010: 2 hướng đi, 1 điểm đến
Cả 2 công ty đều có cách tắt các nhân để hỗ trợ cho việc tăng tốc các nhân còn lại nếu cần, và luôn tìm ra các cách mới để tinh giảm điện năng tiêu thụ. Nhưng Intel thì chú trọng vào lợi thế về dây chuyền sản xuất, bộ đệm lớn và đa luồng, còn AMD thì có nhiều nhân hơn và tập trung vào hiệu năng trên mỗi watt. Dễ dàng nhận thấy, Intel sẽ vẫn là kẻ đi đầu trong cuộc đua tranh công nghệ. Nhưng về thị trường, đó sẽ là lại là một câu chuyện khác, và chính người dùng chúng ta sẽ viết nên câu chuyện đó.
Theo Voz
